波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明 备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP，Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
双显示器
炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
以上信息由专业从事波峰焊炉后在线测试的易弘顺电子于2025/2/19 15:22:44发布
转载请注明来源：http://yangzhou.mf1288.com/szyhsdz-2842307611.html
