ViTrox为半导体和电子封装行业提供创新、高成本效益的自动视觉检测系统及设备(AOI和AXI)解决方案。V810和V510可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务(EMS)等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接。扩大性全世界销售和支援范围。获得知i名的一级CM和OEM强力推荐。
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焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ,而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值,比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
x射线应用:
通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷,可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。
当物质受到X射线照射时,会导致核外电子偏离原子轨道,产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理,研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量,确保质量,减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。
以上信息由专业从事滨松光管9181的圣全自动化设备于2024/7/5 4:06:58发布
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