FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
胶水行业名词的
胶接强度：使胶接试样中的胶水与被粘物界面或其邻近处发生破坏所需的应力。
剪切强度：在平行于胶层的载荷作用下，胶接试样破坏时单位胶接面所承受的剪切力，用MPa表示。
拉伸剪切强度：在平行于胶接界面层的轴向的拉伸载荷作用下，使胶水胶接接头破坏的应力，用MPa表示。
拉伸强度：在垂直于胶层的载荷作用下，胶接试样破坏时单位胶接面所承受的拉伸力，用MPa表示。
剥离强度：在规定的剥离条件下，使胶接试样分离时，单位宽度所能承受的载荷，用kN/m表示。
冲击强度：胶接试样承受冲击负荷而破坏时单位胶接面所消耗的大功，物理上用J表示
随着国家新材料产业政策以及“十二五”规划的大力支持，我国工程胶黏剂行业得到较快发展。解决此问题的办法是用较高之紫外线强度和感光剂量，使用应较快的感光剂系统，和含365纳米波长的紫外光源。国内产品质量提高，逐步替代进口产品；产业结构逐渐优化，产品附加值得到显著提高，特别是用于新能源、汽车、LED、电子、建筑、医l疗卫生以及航空航天等领域的胶黏剂产品的发展。今后我国将重点发展有机硅胶、环氧树脂胶、和聚氨酯胶等，部分工程胶黏剂产量增速将超过15％。
以上信息由专业从事UV胶水费用情况的顶泰斯电子于2025/3/27 20:03:24发布
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